• 微流控芯片基片與蓋片一體化注塑成型研究1基片與蓋片一體化注塑成型模具設計1.?1產品簡介圖1所示是本文成型的一種典型的基片與蓋片一體化微流控芯片塑件排布圖,中間為流道和澆口部分,左側為附有...2018-07-27 08:55:14
• 委托開發 Chip的文獻，以文獻為參考基準。微流控芯片由兩部分組成：鍍有金電級的基片和設計有特征微流道的PDMS蓋片。2、基片：基片材質為玻璃或者硅片，上面...2025-07-02 06:43:24
• 光刻加工膠），使掩膜版上的圖形被復制到光刻膠薄膜上，最后利用刻蝕技術將圖形轉移到基片上或利用套刻技術形成PDMS芯片。? ? ? ?光刻掩膜版? ? ? ?...2025-07-02 06:43:24
• WH-SC-01 勻膠機能打開。可以起到保護作用。汶顥股份勻膠機適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優...2022-10-10 11:25:17
• 生物芯片概述及概念物芯片和被動式生物芯片兩類。? ? ?被動式生物芯片的實質是在面積不大的基片上有序地點陣排列了一系列固定于一定位置的可尋址的敏感物質，結合或反應在相...2016-02-23 13:48:09
• 勻膠機在材料科學實驗中的應用案例至關重要的工藝步驟。勻膠機可將光刻膠均勻地涂覆在硅片、晶體、石英、陶瓷等基片上，形成厚度均勻的光刻膠薄膜，以滿足光刻工藝對光刻膠厚度和均勻性的嚴格要...2025-06-27 15:37:56
• 為什么在微流控技術中推薦PMMA材質的模具？合工藝優勢：將微注射成型與熱鍵合相結合，可在精密注塑機上成型帶有微通道的基片和蓋片，通過模具滑移實現基片和蓋片的對準，而后利用注塑機的二次合模施加壓...2025-06-19 09:41:22
• 微流控芯片的封合工藝有哪些你介紹幾種常見的微流控芯片封合工藝：高溫封裝法原理及操作流程：以PDMS基片微流控芯片為例，先制備帶有微通道的PDMS基片，將其與蓋片對準貼合，然后...2025-06-13 13:51:27
• 微流控芯片的加工制作技術它是用光膠、掩膜和紫外光進行微細加工，工藝成熟，已廣泛用于硅、玻璃和石英基片上制作微結構。光刻和刻蝕技術由薄膜沉積、光刻和刻蝕三個工序組成。復雜的微...2025-06-05 10:31:19
• 真空熱壓鍵合機制作微流控芯片的原理和方法微流控芯片的具體步驟是什么呢？準備工作首先，需要準備好待鍵合的微流控芯片基片和蓋片。確保芯片表面干凈無污染，并且在鍵合前進行適當的預處理，如清潔和活...2025-04-07 10:13:01