• 微流控芯片陽極鍵合? ?陽極鍵合是一種比較簡單而有效的永久性封接玻璃片和硅片的鍵合方法，首先被用于含鈉玻璃片和硅片的鍵合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高壓，玻璃片...2017-10-09 18:57:11
• 微流控中的鍵合設備，封合不佳就會出現漏液，從而影響實驗結果。玻璃等硬質材料常通過熱鍵合和陽極鍵合技術實現密封,而節能省時的低溫玻璃鍵合技術更受科研人員的青睞。此外,膠...2025-12-18 11:53:03
• 微流控芯片鍵合技術控芯片的整體性能和可靠性。不同材料的鍵合方式玻璃材料：通常通過熱鍵合和陽極鍵合技術實現密封。這些方法雖然有效，但可能需要較高的溫度和處理時間，可能增...2024-12-30 10:03:49
• 微流控科普 | 高性能微流控芯片重在選材硅材料微流控芯片優點：化學惰性；加工精度高，成熟的硅片光刻和刻蝕工藝；陽極鍵合的穩定密封性；深寬比可達100。缺點：不透光；易碎；成本相對高；表面化...2024-03-26 09:40:22
• 微流控芯片的封接技術。一般地說，封接比在玻璃和硅片上刻蝕微結構更困難，熱鍵合成品率也不高。陽極鍵合（anodic bonding）在玻璃、石英與硅片的封接中已廣泛采用陽...2023-06-30 11:03:52
• 簡述微流控芯片鍵合技術封合不佳就會出現漏液，從而影響實驗結果。?玻璃等硬質材料常通過熱鍵合和陽極鍵合技術實現密封,而節能省時的低溫玻璃鍵合技術更受科研人員的青睞。此外,膠...2022-11-01 08:57:55
• 激光鍵合與真空熱壓鍵合的區別壓鍵合的區別什么是激光鍵合？目前普遍使用的是鍵合技術是：共熔鍵合技術和陽極鍵合技術。共熔鍵合技術已用到多種MEMS器件的制造中，如壓力傳感器、微泵等...2022-10-08 08:39:09
• 熱壓鍵合設備發展現狀。該設備主要用于晶圓鍵合和玻璃芯片的熱壓鍵合，同時可用于硅片和玻璃的共陽極鍵合，由于其優異的溫度和壓力控制能力，而且能夠提供真空環境，亦可用于 PM...2022-07-29 14:47:26
• 鈦MEMS技術在藥物輸送和微流控領域的應用針（MN），探尋更安全、更簡單、更有效的眼部藥物輸送方式；（2）通過鈦陽極鍵合工藝的改進，用于實現未來光催化應用的堅固的微流控器件。鈦基微針?開孔鈦...2018-10-26 08:59:40
• 微流控芯片封裝技術封裝（適用于各類聚合物材料）、表面改性封裝（適用于PDMS-玻璃等）、陽極鍵合（適用于玻璃材質）。微流控芯片熱壓鍵合設備工作原理熱壓鍵合后的熱塑性材...2017-10-19 09:19:14