陽極鍵合是一種比較簡單而有效的永久性封接玻璃片和硅片的鍵合方法，首先被用于含鈉玻璃片和硅片的鍵合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高壓，玻璃片接負(fù)極，硅片接正極，當(dāng)溫度升高到200~500℃時(shí)，玻璃片中的鈉離子從玻璃-硅界面向陰極移動(dòng)，在界面的玻璃一側(cè)產(chǎn)生負(fù)電荷，硅片一側(cè)形成正電荷，正負(fù)電荷通過靜電引力結(jié)合在一起，促使玻璃片和硅片間的化學(xué)鍵合。

在玻璃表面沉積上一層薄膜材料如多晶硅、氮化硅等作為中間層，在約700V的電場下，升溫到400℃時(shí)，可使兩塊玻璃片鍵合。

汶顥股份提供微流控芯片封合，包括：等離子封合、熱壓封合、膠粘封合、陽極封合、化學(xué)處理封合。