微流控芯片通道的加工制作主要有：模塑法、光刻化學(xué)腐燭方法、離子或反應(yīng)離子深刻蝕方法、注塑、印模或激光燒燭、軟刻燭技術(shù)、熱壓法等。

       硅及玻璃芯片的制作主要釆用起源于制作半導(dǎo)體及集成電路芯片的光膠、掩模和紫外光進(jìn)行微結(jié)構(gòu)制造的光刻和刻蝕技術(shù)。高分子材料具有價(jià)格低廉、易于加 工等特點(diǎn)，己經(jīng)被廣泛的用于一次性使用芯片的制作。由于高分子聚合物的種類(lèi)很多，各種材料的物理化學(xué)性質(zhì)不同，所以制作技術(shù)也不盡相同。目前的加工方法主 要有激光燒蝕法、噴射模塑法、熱壓法，以及軟刻蝕技術(shù)等。