微流控芯片的制備具體操作步驟如下：

（1）前期準備：準備干凈的培養(yǎng)皿，錫箔紙，專用膠杯等。

（2）稱配 PDMS：使用專用量杯依照一定比例（A:B=20:1）稱取 PDMS 預(yù)聚物（A 膠）和固化劑（B 膠）并記錄重量，然后將膠杯置于混膠機中，設(shè)置好對應(yīng)重量，混合均勻后備用。

（3）硅片預(yù)處理：將芯片置于修飾劑 TMSCI 蒸汽環(huán)境中 5  min，避免后續(xù)操作中 PDMS 與硅片的過度黏連。

（4）脫氣處理：裁取適當大小的錫箔紙，用其平鋪在平皿的內(nèi)部。然后用鑷子將修飾好的芯片輕放至皿中，再把已經(jīng)混勻的 PDMS 混合物傾倒在硅片上，之后使用真空泵進行真空脫氣（20 min）。

（5）固化剝離：將上述抽真空的平皿放置于烘箱中，調(diào)節(jié)溫度到 80 ℃，使其加熱固化一定時間（30 min）。固化后，將錫箔紙除去，除去硅片背面的薄層膠后，小心將固化好的 PDMS 從硅片上剝離，動作輕柔防止硅片模板被破壞。

（6）裁剪打孔：將剝離的 PDMS 按芯片設(shè)計的結(jié)構(gòu)進行裁剪，去除多余部分，注意不要影響到結(jié)構(gòu)部分。裁剪好后，按照設(shè)計的微結(jié)構(gòu)進行打孔，清理干凈孔道，備用。