微電極在不同條件下的制備技術(-200℃到150℃)
隨著微全分析系統的迅速發展,關于其檢測方法的研究也越來越多。電化學作用一大類常用的分析檢測方法,易于微型化、集成化,具有獨特的優勢。在芯片毛細管電泳安培檢測器中使用最多的金屬電極為鉑電極和金電極,也有銅電極。鉑、金是目前應用較多的一種電極材料,它們具有穩定的化學特性、易于提純、加工特性好,可以被加工為各種幾何形狀、尺度的檢測電極;背景電流低,適于微弱信號的高精度測量。同時,對貴金屬電極進行表面生物化學修飾的手段成熟且易于實現,能夠滿足目前對生物化學檢測日新月異的要求。但相對于碳電極,貴金屬電極存在價格昂貴的缺點。
微電極制備工藝如下圖: 以ITO金屬電極的濕法刻蝕工藝為例:過程結構如下圖所示
裁好、清洗感覺的ITO導電玻璃→涂膠、前烘→覆蓋掩膜版→紫外固化器中曝光→顯影、豎膜→蝕刻→去膜、清洗
汶顥股份提供多種材質超微電極制備技術整體解決方案,包括微電級制備用到的相關設備與耗材產品。
標簽:   微電極制備 超微電極
- 上一條微流控芯片在循環腫瘤細胞中的應用(簡述)
- 下一條微流控入門·開篇