微流控芯片加工方法:二氧化碳激光燒蝕技術(shù)

通過(guò)二氧化碳激光燒蝕技術(shù)加工基于PMMA、PS、PC、COC、COP等材料的微流控芯片。其特點(diǎn)是材料適應(yīng)性廣，絕大部分熱塑性塑料都可使用(玻璃和金屬不適用)，加工速度快且成本非常低廉，通道的最小尺寸為40-80?m。單塊微流控芯片的典型加工時(shí)間在5分鐘內(nèi)。

二氧化碳激光器加工微流控芯片工作原理

二氧化碳激光器加工完成的微流控芯片（PMMA材質(zhì)，液滴產(chǎn)生器）

    汶顥股份提供所有材質(zhì)（常見(jiàn)：PDMS、玻璃、PMMA、紙等基質(zhì)芯片）微流控芯片的設(shè)計(jì)、加工。