SU-8硅片模具介紹

在微流控芯片的加工過程中，通常都會(huì)用到模具，尤其是在PDMS芯片加工的過程中。PDMS芯片加工通常采用軟光刻技術(shù)來制作。為了執(zhí)行PDMS軟光刻技術(shù)的加工過程，通常需要用到模板，最常規(guī)和經(jīng)常使用的模板一定是環(huán)氧樹脂SU-8模具。

汶顥股份利用光刻技術(shù)在涂覆SU-8光刻膠的硅片上制備深寬比高的微結(jié)構(gòu)與微零件，可制作厚度在10-500μ，具有一定機(jī)械強(qiáng)度的模具，利用光刻工藝實(shí)現(xiàn)圖案化，可用于PDMS澆筑，最后鍵合實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)載體，單次套刻可滿足深寬比1:1~10:1。

SU-8光刻雙層模具制備以及PDMS芯片制備

微模具是具有微米級(jí)圖案結(jié)構(gòu)的特殊材料模具，是制造微流控芯片等生物芯片所必需的前產(chǎn)品。微模具以光刻為基礎(chǔ)加工技術(shù)，根據(jù)成型工藝和應(yīng)用范圍的差別，我們提供PDMS模具產(chǎn)品。

SU-8硅片模具產(chǎn)品實(shí)例如下

圖 厚度分別為30μ、50μ、200μ、500μ SU-8硅片模具

局部結(jié)構(gòu)放大圖

?單層結(jié)構(gòu)：在硅片上只涂覆一層光刻膠，曝光一次完成；

圖為：單層SU-8光刻膠模具局部結(jié)構(gòu)放大圖

?多層結(jié)構(gòu)：在硅片上多次涂覆光刻膠，多次曝光，可制作具備疊層的復(fù)合結(jié)構(gòu)；

圖為：多層SU-8光刻膠模具局部結(jié)構(gòu)放大圖

微流控芯片SU-8光刻膠硅片模具微觀放大圖

PDMS模具

?SU-8 模具是利用 SU-8 光刻膠光刻固化之后直接得到的微模具；

?實(shí)驗(yàn)室常用、價(jià)格低廉；

?適用于小批量 PDMS 芯片復(fù)制。

SU-8模具加工過程通常可以劃分為9個(gè)主要步驟，按照模具加工的順序如下所示：

1、準(zhǔn)備晶片/圓片 ；

2、 旋涂負(fù)性SU-8光刻膠 ；

3、 軟烤（光刻膠的第一次烘烤） ；

4、 邊緣光刻膠的去除（可選） ；

5、 紫外曝光 ；

6、 曝光后烘烤（光刻膠的第二次烘烤）；

7、 顯影 ；

8、 硬烘烤（光刻膠的第三次烘烤）（可選） ；

9、校驗(yàn)檢查 。

注：本文主要以硅晶片為例，當(dāng)然，也可以使用其他基底如表面修飾的玻璃。

環(huán)氧樹脂SU-8模具加工常用設(shè)備/耗材：等離子體處理機(jī)、勻膠機(jī)（旋涂機(jī)）、紫外線曝光機(jī)、熱板、SU-8顯影液等。

SU-8光刻膠模具案例