產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

WH-2000C真空熱壓鍵合機(jī)是汶顥股份獨(dú)立開(kāi)發(fā)，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國(guó)內(nèi)外第一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專(zhuān)用設(shè)備。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

(1) 使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確；

(2) 鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；

(3) 具有空氣加熱功能；

(4) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

(5) 風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；

(6) 壓力精確可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制；

(7) 采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。

技術(shù)參數(shù)：

?外形尺寸：470×415×876(長(zhǎng)×寬×高)mm；

?重量：80kg；

?鍵合平臺(tái)：230×200(長(zhǎng)×寬)mm；

?可鍵合芯片厚度：0~140mm；

?額定電壓及功率：AC220V/50HZ，2.4KW；

?壓力范圍：0~3kN；

?額定最高溫度：200℃。

熱壓機(jī)原理及應(yīng)用：真空熱壓機(jī)是在真空（或其它氣氛）條件下將材料熱壓成型的成套設(shè)備，主要采用電阻或感應(yīng)加熱，由油缸驅(qū)動(dòng)的壓頭上下加壓。在高溫下，生坯固體顆粒的相互鍵聯(lián)，晶粒長(zhǎng)大，空隙（氣孔）和晶界逐漸減少，通過(guò)物質(zhì)的傳遞，其總體積收縮，密度增加，最后成為具有某種顯微結(jié)構(gòu)的致密多晶燒結(jié)體，從而將物料壓制成形。高溫、加壓以及真空或氣氛的同時(shí)作用顯著提高產(chǎn)品的密度、硬度以及其它機(jī)械、電子、熱學(xué)性能。