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不同材質芯片微結構的制備方法

微流控芯片Microfluidics)又稱芯片實驗室(Lab on a chip)是通過微細加工技術加工微納尺度通道網絡,將生物、化學、醫學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊幾個平分厘米的芯片上,以可控流體貫穿整個系統,用以替代常規化學或生物實驗室的各種功能的一種技術平臺。微結構是微流控芯片的核心部分,微結構的制備按照所用芯片材料的不同,常用的軟質PDMS芯片、硬質PMMA等塑料芯片、無機玻璃芯片等,不同材質芯片微結構的制備解決方案不同。

1. 軟質PDMS塑料芯片

PDMS,又稱硅橡膠,是眾多聚合物中用得較多的一種。能透過250nm以上的紫外與可見光;耐用、有一定的化學惰性;無毒、廉價;能可逆和重復變形而不發生永久性破壞;能用模塑法高保真地復制微流控芯片;芯片微通道表面可進行多種改性修飾;它不僅能與自身可逆結合(或不可逆),還能與玻璃、硅、二氧化硅和氧化型多聚物可逆結合(或不可逆)。

PDMS芯片微結構常用光刻法加工,加工工藝如下:

PDMS芯片微結構制備工藝

圖一:PDMS芯片微結構制備工藝

PDMS芯片微結構尺寸取決于其注塑模具,普通紫外光刻工藝加工的尺寸最細可到2um,由于PDMS芯片材質的透氣性、透光性和生物相容性,常用于生命科學領域,比如用于細胞培養和研究,下圖是用于神經細胞研究的常見PDMS微結構設計。

PDMS芯片用于手機細胞研究

圖二:神經細胞研究PDMS芯片

2. PCPMMA等硬質塑料芯片

用于微流控芯片制作的硬質塑料芯片主要有三類:熱塑性聚合物、固化型聚合物和溶劑揮發型聚合物。

熱塑性聚合物有PMMA、PC和聚乙烯等;固化型聚合物有PDMS、環氧樹脂和聚氨酯等,他們與固化劑混合后,經過一段時間的固化變硬即可得到芯片。溶劑揮發型聚合物有丙烯酸、橡膠和氟塑料等,制作時將他們溶于適當的溶劑,再通過緩慢揮發溶劑而得到芯片。

常用PMMA等硬質塑料芯片微結構加工工藝有模具注塑法、模具熱壓法和CNC銑刻法。如下圖所示:

PMMA芯片加工工藝

圖三:PMMA芯片加工工藝

PMMA硬質塑料芯片微結構尺寸取決于其注塑模具或者銑刀PMMA等硬質塑料芯片由于其優良的光學、機械性能和生物相容性,常用于無機水溶劑微流處理的各種領域,比如微流混合芯片,如下圖:

PMMA芯片用于微流混合

圖四:用于微流混合的PMMA芯片

3. 硬質無機芯片——硅芯片、石英玻璃芯片

硅具有良好的化學惰性和熱穩定性。單晶硅生產工藝和微細加工技術已趨成熟,在半導體和集成電路上得到廣泛應用。在硅片上使用光刻和蝕刻方法高度精度地復制出二維圖形,即使是復雜的三維結構,也可以通過微加工技術獲得。由于硅材料有良好的光潔度和成熟的加工工藝,常用作制作高分子聚合物芯片時的模具。

硅材料的不足之處易碎、價格偏高、不透光、電絕緣性差,表面化學行為也較為復雜,因此在微流控芯片中的應用受到部分限制。

石英和玻璃有很好的電滲性質和優良的光學特性,它們的表面吸附和表面反應能力都有利于對其表面改性,但是相對價格較高,尤其是石英 。采用和硅片類似的光刻和蝕刻技術可以將微結構刻在石英和玻璃上,因此,石英和玻璃材料已廣泛應用于制作微流控芯片。

玻璃硬質無機芯片的加工工藝如下圖:

微流控玻璃芯片加工工藝示意圖

圖五:玻璃芯片加工工藝示意圖

硬質無機芯片由于其優良的光學性能、機械性能和化學穩定性,除了可用于生命科學領域之外,也可用于化學分析應用。如下圖,是用于電泳分析的常用芯片結構:

微流控玻璃電泳芯片

圖六:玻璃電泳芯片

4. 其他微結構芯片解決方案

除了前面所述的常規微結構芯片加工工藝之外,汶顥股份同時提供高難度微流控芯片設計加工、量產等相關技術輸出與解決方案。

①汶顥股份提供所有基質微流控芯片設計與加工

微孔陣列PDMS芯片:孔徑最小可以到2-5um,陣列數量可以達到千萬級;微孔陣列PDMS芯片可用于生化分析中的微量試劑的點樣,也可以作為微孔過濾材料等,兼具有微孔和微流控芯片強大處理等優點

多層微流控芯片:PDMS、PMMA、PC和玻璃等各種材質的芯片均可以自由組合,組成單一材質或者多材質的多層芯片,適應生命科學、環境科學、分析化學等多個學科各種需要

汶顥股份微流控芯片

汶顥股份微流控芯片

②汶顥股份提供部分材質微流控芯片批量加工

干膜光刻加工工藝:使用干膜法進行芯片模具加工,以替代以往光刻膠旋涂工藝,在不改變加工精度和質量的前提下,大大提高了批量化生產的效率;干膜作為保護層也是一種低成本高效的批量加工工藝

干膜光刻加工工藝

③汶顥股份提供微流控芯片模具加工,如:金屬模具、硅片注塑模具、純硅模具、SU-8硅片模具等等。

低成本模具加工工藝:用硬質塑料和金屬板加工成注塑模具,進行大批量芯片的加工生產,成本低廉、生產效率高,同時批間差非常小。



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