崗位職責(zé)：

1) 進(jìn)行光刻、深硅刻蝕、磁控濺射、干濕法腐蝕加工、薄膜的增生、基體摻雜等常規(guī)MEMS操作。

2) 基于MEMS工藝的傳感器設(shè)計(jì)和開發(fā)。

3) 具有醫(yī)療器械的MEMS器件開發(fā)和加工工作經(jīng)驗(yàn)。

4) 編寫技術(shù)文擋，并記錄和分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果。

崗位要求：

1) 微電子類相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷或等同相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。

2) 豐富的MEMS加工的工作經(jīng)驗(yàn)。

3) 能獨(dú)立地設(shè)計(jì)成熟的MEMS工藝流程。

4) 了解各種半導(dǎo)體行業(yè)的計(jì)量和測(cè)量工具，如SEM，TEM，AFM，EDX，XPS 等等。

5) 有在MEMS廠家直接相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

6) 從事過(guò)化學(xué)傳感器，醫(yī)療器械相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

7) 具有良好的中英文表達(dá)，交流和寫作能力。

聯(lián)系人：胡小姐 聯(lián)系電話：0512-67580075/67580065 13626199495 投遞郵箱：yhu@wenhaochip.com

職能類別：集成電路IC設(shè)計(jì)/應(yīng)用工程師 半導(dǎo)體技術(shù)